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9月10日到11日，由博闻创意会展（深圳）有限公司主办的“第三届中国系统级封装大会”（SiP Conference China 2019）在深圳举办。在本次大会上，SiP封装产业链上的多家公司分享了面向5G、手机、loT和可穿戴设备等应用的SiP系统解决方案，并围绕SiP测试、组装工艺与技术，带来先进的5G材料和基片解决方案，共同探寻SiP业务与技术趋势。
SiP发展趋势
从手机射频前端近几年的变化，可以看出，手机射频前端模块的集成度越来越高。可穿戴设备的集成度也越来越高。
近年来，SiP产品的市场需求正在迅猛增长，以前，SiP产品主要应用在相对较小的PCB设计和低功耗产品应用中，比如手机、数码相机和汽车电子等。
但现在，随着5G、AI和物联网部署的快速推进，SiP产品需求快速增长。比如现在的智能手机一般需要8~16个SiP产品，可穿戴产品未来会将所有功能都封装进一个SiP产品内。会上多位演讲嘉宾都提到5G手机将会需要更多的SiP产品。
智能手机中用到SiP产品的地方有音频放大器、电源管理、射频前端、触摸屏驱动器，以及WiFi和蓝牙等等。
图1：SiP产品在智能手机中的应用。
SiP供应链上的玩家主要分为垂直整合系统公司，比如苹果；定制化系统公司，比如vivo；小芯片方案供应商，比如高通；以及OSAT/EMS，比如Amkor、JCET、富士康等。
但系统集成度方式其实有三种：SoC、SiP和SoB。这三种方式也各有其优缺点。
图2：系统集成的三种方式优缺点对比。
SoC（System on Chip，系统级芯片）是将多种功能集成在同一芯片上。其优点显而易见，它具有最高的集成度，更好的性能、更低的功耗和传输成本；缺点是有很高的技术门槛，开发周期（TTM）会比较长，一般需要50~60周，还有就是不够灵活和受摩尔定律的影响。
SiP是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。其主流封装形式是BGA。的优势是可以异构集成，开发周期24~29周。
SoB（System on Board）则是基于基板方式的封装。开发周期一般是12到15周。生命周期24~29周。
一般来说，对生命周期相对较长的产品来说，SoC将作为需要产品的核心；如果对产品开发周期要求高、生命周期短、面积小、灵活性高的产品，则更倾向于使用SiP或者SoB。
比如vivo封装技术专家杨俊在系统级封装大会上就表示，目前vivo使用得更多的是SoB和SiP封装形式。
SiP面临的EDA挑战
5G射频前端对SiP的需求特别大，但随着封装越来越紧凑，未来还可能需要将毫米波波段集成进去，因此SiP产品的电磁（EM）仿真变得越来越重要。也就是说SiP产品需要进行精确的3D EM仿真。
芯禾科技工程副总裁代文亮博士表示，目前没有单一的电磁场求解技术可以解决今天所有的挑战。商业电磁场仿真工具也一直在创新中，目前可以提供电磁场仿真工具的企业有芯禾科技、NI、Mentor，以及Cadence等厂商。
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